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銘瑄發(fā)布B660主板全面滿足Intel12代酷睿供電新標準

2022-01-05 15:22:12 來源：快科技

Intel今天發(fā)布了多款12代酷睿非K系列處理器及600系芯片組，定位更加平民化，裝機成本更低，銘瑄也在第一時間發(fā)布了4款B660/H610主板，最高支持16+1+1相供電，全面滿足Intel 12代酷睿供電新標準。

這4款基于B660和H610芯片組的中高端主板具體如下：

銘瑄 iCraft B660M 電競之心

銘瑄 B660M 終結(jié)者

銘瑄 B660M 挑戰(zhàn)者

銘瑄 H610M 挑戰(zhàn)者

那么，這次發(fā)布的四款產(chǎn)品都是什么規(guī)格呢？我們一起來看看吧！

銘瑄iCraft B660M 電競之心

銘瑄iCraft B660M 電競之心采用16+1+1相越級強力供電，MP2960純數(shù)字PWM，精密針對Intel全新電源標準設(shè)計，滿滿的18顆MP86945A的Dr.Mos芯片，單顆可以支持60A的強力規(guī)格，越級的強力供電即使應(yīng)對i9火力全開都不在話下。

三片大面積合金散熱裝甲，不僅能讓主板長時間保持更低的溫度，而且升級的暗黑強化材質(zhì)工藝，讓主板質(zhì)感更強。四顆板載實體快速維護按鈕搭配Debug偵錯燈讓主板的維護性更強。

搭配銘瑄DIY友好布局設(shè)計，整體布局更合理，裝機體驗細節(jié)更友好。

銘瑄B660M終結(jié)者

銘瑄B660M終結(jié)者是一款強擴展+強供電的主板。采用8+1相Dr.Mos的供電設(shè)計，每相50A的高規(guī)格SIC654比前代性能大幅提升，供電部分搭配大幅增加熱交換面積的散熱裝甲，溫度更低，性能發(fā)揮更出色！

在MATX的主板上設(shè)置了4個M.2接口，4個內(nèi)存接口和3個PCIe擴展接口，得益于更加優(yōu)秀的切分，以上接口均支持支持全接口無沖突。更提供了前置10G TypeC插針，搭配多個USB接口等，讓主板可以接入更多設(shè)備。

銘瑄B660M挑戰(zhàn)者

銘瑄B660M挑戰(zhàn)者同樣是一款強供電的入門級B660M主板，采用8+1相Dr.Mos設(shè)計，搭配RT3628AE純數(shù)字供電PWM，強大的供電規(guī)格讓主板搭配i7級別處理器時也能保持較高的效率。搭配加大熱交換面積的合金散熱裝甲，讓主板時刻保持低溫，壽命更長更耐久。

雙M.2接口+雙PCIe接口+雙通道內(nèi)存接口，讓主板不僅有足夠的效能同時還有不錯的擴展性！